一种具有导热散热性和自粘性的PCB结构

摘要

一种具有导热散热性和自粘性的PCB结构，涉及电子电路印制线路板。包括一电子电路PCB板、至少一电子零件及一承载体；电子零件装配于所述电子电路PCB板之上；电子电路PCB板依次包括表面绝缘层、导电层、绝缘胶层及基板；电子电路PCB板的基板可为铝基板、铜基板、导热陶瓷基板、导热塑料基板、导热玻璃基板或者是导热玻璃布基；承载体为电子电路PCB板的依着安装体；还包括导热散热的感压胶层，所述感压胶层将电子电路PCB板与所述承载体粘接在一起。其优点在于：简单的结构不仅解决了传统电子电路PCB板的载板或散热装置重量过大、成本高、安装繁杂及散热效果不佳的问题；且使电子电路PCB板可快速、牢固地直接粘贴于承载体上。