公开/公告号CN201466464U
专利类型实用新型
公开/公告日2010-05-12
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院理化技术研究所;
申请/专利号CN200920110052.9
申请日2009-07-09
分类号
代理机构北京泛华伟业知识产权代理有限公司;
代理人王凤华
地址 100190 北京市海淀区中关村北一条2号
入库时间 2022-08-21 23:09:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-08-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01S5/024 授权公告日:20100512 终止日期:20120709 申请日:20090709
专利权的终止
2010-05-12
授权
授权
机译: 一种将热沉元件粘合到固态功率部件上的方法以及装有整体热沉的固态功率部件
机译: 高功率密度的热管热沉
机译: 具有集成热沉功能的高功率半导体管芯封装及其制造方法