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软包装免胶粘剂复合用的多层共挤热封膜

摘要

一种软包装免胶粘剂复合用的多层共挤热封膜,它包括热封层、火焰或电晕方法处理的粘合功能层、位于热封层与粘合功能层之间骨架层构成,热封层的与相邻骨架层熔融粘接在一起,粘合功能层与相邻的骨架层熔融粘接在一起。由于采用这样的结构,在使用时,粘合功能层能提供粘接功能,能和薄膜及铝箔直接粘合;采用一次成型制成,不需要胶粘剂,避免了现有技术中溶剂残留,及在生产过程中因为溶剂排放而产生环境污染的缺陷;采用一次成型制成,生产工艺简单,具有复合牢度好,热封强度高,结构简单的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN201338791Y

    专利类型

  • 公开/公告日2009-11-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200820201374.X

  • 发明设计人 葛敬银;

    申请日2008-09-28

  • 分类号

  • 代理机构广州三环专利代理有限公司;

  • 代理人陈国平

  • 地址 528427 广东省中山市南头镇南头大道108号和美科技园

  • 入库时间 2022-08-21 23:05:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-11-26

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65D65/40 授权公告日:20091104 终止日期:20130928 申请日:20080928

    专利权的终止

  • 2009-11-04

    授权

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