公开/公告号CN201274573Y
专利类型
公开/公告日2009-07-15
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡友达电子有限公司;
申请/专利号CN200820036664.3
申请日2008-06-03
分类号
代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;
代理人叶连生
地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区106-C地块锡锦路5号
入库时间 2022-08-21 23:04:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-26
专利权有效期届满 IPC(主分类):H04S7/00 授权公告日:20090715 申请日:20080603
专利权的终止
2009-07-15
授权
授权
机译: 用于容纳和支撑连接器引脚的引脚块结构,用于自动测试具有不同连接器引脚排列的各种半导体结构
机译: 与TSOP兼容的CSP引脚排列方法及其引脚排列结构
机译: 与TSOP兼容的CSP引脚的排列方法,以及使用相同方法的引脚排列结构