首页> 中国专利> 套印厚度补偿层的多层压电式微位移致动器

套印厚度补偿层的多层压电式微位移致动器

摘要

一种套印厚度补偿层的多层压电式微位移致动器,它包括一个由多层压电陶瓷堆叠而成的压电陶瓷堆、设置在每相邻两层所述的压电陶瓷之间的内电极、设置在所述的压电陶瓷堆的侧面的两条互不接触的并沿着该压电陶瓷堆的堆垛高度方向延伸的外电极,相邻的两个内电极分别与两条不同的外电极电连接,相邻两层的所述的压电陶瓷之间位于所述的内电极的周围的至少有部分位置还设置有补偿层。采用上述技术方案的多层压电式微位移致动器,共烧后的补偿层、内电极、压电陶瓷紧密结合、融为一体,各部分的厚度较为一致,能够很好的解决致动器边缘的裂纹问题,防止裂纹对致动器品质及性能的影响,该解决办法简单易行、经济实用。

著录项

  • 公开/公告号CN201252115Y

    专利类型

  • 公开/公告日2009-06-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山攀特电陶科技有限公司;

    申请/专利号CN200820040644.3

  • 发明设计人 潘铁政;潘成艳;

    申请日2008-07-03

  • 分类号

  • 代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人孙仿卫

  • 地址 215300 江苏省昆山市昆嘉路395号

  • 入库时间 2022-08-21 23:03:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-27

    专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L41/083 授权公告日:20090603 申请日:20080703

    专利权的终止

  • 2015-04-08

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L41/083 变更前: 变更后: 申请日:20080703

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2009-06-03

    授权

    授权

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