公开/公告号CN201167707Y
专利类型
公开/公告日2008-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 厦门进雄企业有限公司;
申请/专利号CN200820101776.2
申请日2008-03-25
分类号
代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司;
代理人李雁翔
地址 361024 福建省厦门市集美区金辉路58-72号
入库时间 2022-08-21 23:01:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-05-15
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A47C4/28 授权公告日:20081224 终止日期:20120325 申请日:20080325
专利权的终止
2008-12-24
授权
授权
机译: 一种制备扁平支撑体的方法,其中一侧具有滑动性,另一侧具有粘合性,因此获得了支撑物。
机译: 用于湿法刻蚀半导体晶片一侧的保持装置-具有圆形支撑体,该支撑体带有中央窗口压力接触晶片和卡口锁定盘
机译: 用于支撑的格子型覆盖物保持装置,例如扶手椅,其主面带有四个支撑带,当设备安装在支撑上时,同一侧的支撑带连接在一起,以便将盖拧紧并保持在支撑上