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一种用于反应直流磁控溅射的锌钼金属镶嵌靶

摘要

本实用新型属于反应直流磁控溅射技术领域,具体为一种用于反应直流磁控溅射的锌钼金属镶嵌靶。在靶以直径为60mm,厚度为2-3mm锌金属圆靶为基础,在其磁溅射区内均匀对称的分布有6-24个直径为0.8-2.0mm小孔,小孔内镶嵌有直径为0.8-2.0mm的钼丝。钼/锌的原子比为0.5at%-12.5at%。使用本实用新型的溅射靶制备得到的多晶掺钼氧化锌薄膜具有低电阻和可见光范围高光学透明性的特性,而且工艺稳定性好,易于工业化生产。

著录项

  • 公开/公告号CN201144278Y

    专利类型

  • 公开/公告日2008-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 复旦大学;

    申请/专利号CN200720075387.2

  • 发明设计人 沈杰;王三坡;章壮健;

    申请日2007-10-11

  • 分类号

  • 代理机构上海正旦专利代理有限公司;

  • 代理人陆飞

  • 地址 200433 上海市邯郸路220号

  • 入库时间 2022-08-21 23:00:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-12-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C14/35 授权公告日:20081105 终止日期:20121011 申请日:20071011

    专利权的终止

  • 2008-11-05

    授权

    授权

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