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公开/公告号CN201110524Y
专利类型
公开/公告日2008-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 应颂恩;
申请/专利号CN200720192176.7
发明设计人 应颂恩;
申请日2007-11-01
分类号
代理机构
代理人
地址 310018 浙江省杭州市下沙中国计量学院自动化062班06075信箱
入库时间 2022-08-21 22:59:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-08-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21V25/02 授权公告日:20080903 申请日:20071101
专利权的终止
2009-12-09
地址不明的通知 收件人:应颂恩 文件名称:专利权终止通知书 申请日:20071101
地址不明的通知
2008-09-03
授权
机译: 带有焊料的端子和带有基板电路的同一端子的连接结构