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具选择性电磁屏蔽的模封射频电磁屏蔽结构及其形成方法

摘要

本发明公开一种具选择性电磁屏蔽的模封射频电磁屏蔽结构及其形成方法。该模封射频电磁屏蔽结构包括一基底层、一射频元件、一模塑层以及一金属层。射频元件配置于基底层之上。模塑层位于基底层上并包覆射频元件。金属层涂装在模塑层的表面并具有一开口,开口位于射频元件的上方。

著录项

  • 公开/公告号CN103249287B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广达电脑股份有限公司;

    申请/专利号CN201210041324.0

  • 发明设计人 沈里正;谢宗莹;

    申请日2012-02-21

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陈小雯

  • 地址 中国台湾桃园县

  • 入库时间 2022-08-23 09:38:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-13

    授权

    授权

  • 2013-09-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 9/00 申请日:20120221

    实质审查的生效

  • 2013-08-14

    公开

    公开

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