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用于WCDMA系统移动终端的小型化PBG陶瓷天线

摘要

用于WCDMA系统移动终端的小型化PBG陶瓷天线,涉及一种陶瓷天线。提供一种天线特性好,天线尺寸小,带宽达到250MHz以上,可覆盖整个收发频段的用于WCDMA系统移动终端的小型化陶瓷天线。设有双面介质基板,在双面介质基板一面的中央设有陶瓷天线,在双面介质基板的另一面设有光子带隙层,双面介质基板的长度为2.9~3.1cm,宽度为2.9~3.1cm,厚度为2.9~3.1mm,陶瓷天线为矩形辐射贴片。在光子带隙层上设有2行2列共4个方形孔,每个方形孔的边长为0.6~0.8cm;方形孔之间的周期间隔为0.7~0.9cm。双面介质基板为双面陶瓷介质基板。结构简单,成本低,性能好,易于集成。

著录项

  • 公开/公告号CN201038307Y

    专利类型

  • 公开/公告日2008-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门大学;

    申请/专利号CN200720006952.X

  • 申请日2007-04-29

  • 分类号

  • 代理机构厦门南强之路专利事务所;

  • 代理人马应森

  • 地址 361005 福建省厦门市思明南路422号

  • 入库时间 2022-08-21 22:57:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-06-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01Q1/38 授权公告日:20080319 终止日期:20120429 申请日:20070429

    专利权的终止

  • 2008-03-19

    授权

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