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多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板

摘要

本实用新型涉及多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板。解决了现有多层平板隙缝阵列天线实现精密真空钎焊、并满足多次焊接要求的工艺装置问题。特点是:该工艺装置包括网格式框架底座和设于上表面的平板;网格式框架底座为矩形框架,其内均布矩形网格,平板由两块以上小平板组成。本实用新型工艺装置采用真空钎焊,焊接变形较小,焊接后经过适当的磨削、热处理、研铲,实现1000mm≌850mm耐热不锈钢平板表面精度σrms≤0.05mm。本实用新型实现了阵面口径为800mm≌800mm的多层平板隙缝阵列天线的精密真空钎焊,阵面精度达σrms≤0.08mm,并满足进行多次焊接要求。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-25

    专利权有效期届满 IPC(主分类):H01Q21/00 授权公告日:20071226 申请日:20061218

    专利权的终止

  • 2011-09-14

    专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01Q21/00 合同备案号:2011340000161 让与人:中国电子科技集团公司第三十八研究所 受让人:合肥华耀田村电气有限公司 实用新型名称:多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板 授权公告日:20071226 许可种类:独占许可 备案日期:20110721 申请日:20061218

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2007-12-26

    授权

    授权

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