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集成形式的TD-SCDMA基站射频收发信机

摘要

集成形式的TD-SCDMA基站射频收发信机,具有相背两个设置面的基板结构,至少将密集集成式排布的射频收发信机电路结构中的接收电路单元和发射电路单元分别设置在该两设置面处,经对应的周壁封盖结构与基板结构连接封装。该射频收发信机能在2GHz频带将接收单元、发射单元、功率放大单元和控制电路等密集排布集成在一起,采用双面安装电路结构实现小型化,可以使基站的模似收发信机具有很高的集成度,构成一个小型集成收发信机。应用于TD-SCDMA基站,可安装在天线铁塔上,通过提供的模似中频接口与基站室内单元可以实现无线基站的中频拉远,并且该射频收发信机的生产容易,安装方便,具有低成本和可批量生产性。

著录项

  • 公开/公告号CN2865142Y

    专利类型

  • 公开/公告日2007-01-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 芯通科技(成都)有限公司;

    申请/专利号CN200620033251.0

  • 发明设计人 田第才;游德山;龙永杰;

    申请日2006-02-28

  • 分类号

  • 代理机构成都立信专利事务所有限公司;

  • 代理人濮家蔚

  • 地址 610041 四川省成都市天府大道南沿线高新孵化园6号楼3层

  • 入库时间 2022-08-21 22:53:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-04-15

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04B1/38 授权公告日:20070131 终止日期:20140228 申请日:20060228

    专利权的终止

  • 2007-01-31

    授权

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