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公开/公告号CN2699296Y
专利类型
公开/公告日2005-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 冯乃祥;
申请/专利号CN200420030787.8
发明设计人 冯乃祥;戚喜全;姚恩秀;袁丁;刘文勇;林学会;郝鑫;
申请日2004-03-16
分类号G01N25/04;
代理机构21109 沈阳东大专利代理有限公司;
代理人梁焱
地址 110004 辽宁省沈阳市和平区望湖北路七巷7号11-3
入库时间 2022-08-21 22:48:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-06-11
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2005-05-11
授权
机译: 制造用于测量金属,铝,熔体温度的浸入温度的方法
机译: 温度扩散系数测量装置,使用其的深体温度计,深体温度测量装置以及深体温度测量方法
机译: 用于测量熔体温度的传感器布置,具有该传感器布置的热设备以及用于测量熔融态生物体温度的方法
机译:使用集成热电偶传感器测量沿型腔厚度方向的熔体温度分布-第三部分:几种型腔条件下温度分布的研究
机译:通过使用集成的热电偶传感器测量沿腔厚度方向的熔体温度分布。第二部分:几个腔条件下温度分布的研究
机译:使用集成热电偶传感器测量沿型腔厚度方向的熔体温度分布-第二部分:几种成型材料的温度分布
机译:从腔表面温度测量中注射成型中熔体温度的估计和部分重量
机译:在静态和动态条件下测量聚合物熔体的熔体温度。
机译:注塑熔体温度对体外降解过程中PLGA颅面板性能的影响
机译:通过使用集成的热电偶传感器测量沿腔厚度方向的熔体温度分布
机译:青少年大口黑鲈在不同pH值和铝水平下在过热温度下的反应:对鳃形态,电解质平衡,鳞片钙,肝糖原和贮库脂肪的影响