法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-06-19
专利权有效期届满 IPC(主分类):G01K1/08 授权公告日:20040714 期满终止日期:20130514 申请日:20030514
专利权的终止
2004-07-14
授权
授权
机译: 磁谐振装置中使用的温度探头包括一个热电偶,该热电偶由一个导电电路形成,用于将电压传递到导体的连接部位,并包含在镍/钛合金的套管中
机译: 磁谐振装置中使用的温度探头包括一个热电偶,该热电偶由一个导电电路形成,用于将电压传递到导体的连接部位,并包含在镍/钛合金的套管中
机译: 改进的热电偶安装套管和包括该套管的系统