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一种AGP显卡

摘要

一种AGP显卡,其“金手指”包括若干上部焊盘和若干下部焊盘,所述上部焊盘和下部焊盘依次上下交错排列,上部焊盘底边距PCB板的底边长为3.453~3.707mm,最优3.58mm,下部焊盘的顶边距PCB板的底边长为3.533 mm~3.787mm,最优3.66mm;所述上下部焊盘相对宽边为弧形,焊盘空间距离0.20mm;这种AGP显卡的“金手指”,既能保证符合AGP2.0规范对金手指尺寸要求,又能扩大接触面积,能与插槽更好地接触,减少电脑故障,且更有利于PCB板厂家的生产,降低PCB板的加工成本。

著录项

  • 公开/公告号CN2609039Y

    专利类型

  • 公开/公告日2004-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京宝龙达信息技术股份有限公司;

    申请/专利号CN03224503.3

  • 发明设计人 魏尚刚;

    申请日2003-03-21

  • 分类号G06F1/16;

  • 代理机构深圳市顺天达专利商标代理有限公司;

  • 代理人郭伟刚

  • 地址 518055 广东省深圳市南山区西丽同富裕工业城7栋4层

  • 入库时间 2022-08-21 22:46:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-05-17

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 2004-03-31

    授权

    授权

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