一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构

摘要

一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构,导电夹片由具弯折弹性的导电薄板切折成可插夹IC脚的叉体,在叉体插入IC脚的另一端,形成恰可夹紧锡球两侧的弹力叉口,产生叉夹锡球的紧配接合,同时在叉体插入IC脚一端,形成插夹IC脚凹折壁,这种结构可以将锡球夹固定位,改进原有的球闸阵列式IC插座结构上必须采用焊接粘方式,才能将锡球固定在导电夹片底端造成搭接锡球作业麻烦的缺点,具有省除常见的导电夹片须预先焊粘锡球的繁琐过程,提高生产速度,改进产品质量的效果的。