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公开/公告号CN2495407Y
专利类型
公开/公告日2002-06-19
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳大陆激光成套设备有限公司;
申请/专利号CN01212467.2
发明设计人 陶兴启;陈云;宁春祥;曹泽华;王汉康;刘永耀;
申请日2001-02-19
分类号B23K26/00;B23K31/00;
代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司;
代理人王守仁
地址 110136 辽宁省沈阳市道义经济开发区正义五路18号
入库时间 2022-08-21 22:43:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-04-06
专利权有效期届满 IPC(主分类):B23K26/00 授权公告日:20020619 期满终止日期:20110219 申请日:20010219
专利权的终止
2002-06-19
授权
机译: 数控加工机床自动数控车床的数控方法和装置
机译: 数控板材尺寸固定的数控加工机床
机译:用激光干涉仪测量计算机数控机床线性轴光路的快速校准方法
机译:数控两条光路CO2激光模切技术
机译:数控加工机床椭圆宏程序的研究
机译:通过二氧化碳的激光烧蚀,在硅上的二氧化硅薄层中直接写入平面光路。
机译:单次激光发射中的多个飞行时间/飞行时间事件用于改进的基质辅助激光解吸/电离串联质谱定量
机译:使用Taguchi方法优化表面和表面粗糙度结果的数控磨料加工机床参数
机译:用于佛罗里达州生产状况调查系统的激光路面测试仪的评估(路面状况调查激光设备评估)