公开/公告号CN2272811Y
专利类型
公开/公告日1998-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 台生企业股份有限公司;
申请/专利号CN96249143.8
申请日1996-12-13
分类号B43K8/00;
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人文琦
地址 台湾省台北县新店市中正路560巷4号3F严明华
入库时间 2022-08-21 22:37:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2001-01-24
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-01-21
授权
授权
机译: 用具有两个不同环形宽度的环形粘合层的两个可分离的载体晶片生产带有芯片的晶片的方法
机译: 使用具有不同宽度的槽迹结构的双偶极准八木天线
机译: 通过使用具有不同宽度的条带制造轮胎的方法