一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法

摘要

本发明涉及一种一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法，其特征在于所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内部设置有基岛和引脚，所述引脚呈台阶状，所述基岛和引脚的正面与金属基板框正面齐平，所述引脚的背面与金属基板框的背面齐平，所述基岛背面与引脚的台阶面齐平，所述引脚的台阶面上设置有金属层，所述基岛的背面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片的正面与引脚的台阶面上的金属层表面之间用金属线相连接，所述基岛和引脚的外围区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛正面、引脚的正面和背面以及金属基板框的表面镀有抗氧化层或被覆抗氧化剂（OSP），在所述引脚的背面设置有金属球。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。