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公开/公告号CN103753021B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-03-30
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;
申请/专利号CN201410022690.0
发明设计人 赵树森;林学春;周春阳;高文焱;王奕博;刘发兰;
申请日2014-01-17
分类号B23K26/21(20140101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人任岩
地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号
入库时间 2022-08-23 09:37:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-30
授权
2014-06-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/21 申请日:20140117
实质审查的生效
2014-04-30
公开
机译: 适于用二氧化碳激光打孔的紫铜板,在所述紫铜板和包括所述紫铜板的印刷线路板上打孔的方法
机译: 包括粉体制备的紫外线处理的紫铜粉和紫铜育种方法
机译: 用于激光焊接的黄铜材料及其生产方法
机译:应用激光参数对使用人工神经网络模型的黄铜和SS 308不同激光焊接熔融比和温度分布的影响
机译:焊接速度,脉冲频率和脉冲宽度对不锈钢308和黄铜合金不同激光焊接焊接形状和温度分布的影响
机译:脉冲Nd的铸造黄铜龙头的维护:YAG激光焊接
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机译:通过组合的神经网络和计算流体动力学方法确定激光焊接工艺参数。
机译:激光焊接期间不锈钢凝固裂缝敏感性评价的新试验方法
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