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钼/钯/银层状金属基复合材料的制备工艺

摘要

本发明涉及到一种钼/钯/银层状金属基复合材料的制备工艺。步骤为钼金属箔的前处理、钼金属表面电镀钯、钼/钯电镀试样退火、脱氢处理、钼/钯层状退火脱氢试样表面电镀银和钼/钯/银电镀试样加压退火、钼/钯/银层状金属基复合材料截面形貌扫描电镜观察和电阻点焊拉伸强度测试。本发明使得钼/钯、钯/银界面发生扩散,从而在钼/钯、钯/银界面上实现冶金结合,获得了具有良好可焊性和高界面结合强度的钼/钯/银层状金属基复合材料,其与太阳能电池片单点电阻点焊时的焊接拉伸强度为416克力(gf),超过了国家军用标准GJB2602-1996规定的焊接强度指标。

著录项

  • 公开/公告号CN103668368B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201310582353.2

  • 发明设计人 黄远;马芝存;何芳;王玉林;

    申请日2013-11-20

  • 分类号C25D5/10(20060101);C25D5/50(20060101);C25D3/50(20060101);C25D3/46(20060101);H01L31/05(20140101);

  • 代理机构12207 天津市杰盈专利代理有限公司;

  • 代理人王小静

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2022-08-23 09:37:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-13

    授权

    授权

  • 2014-04-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D5/10 申请日:20131120

    实质审查的生效

  • 2014-03-26

    公开

    公开

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