公开/公告号CN102764891B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-03-30
原文格式PDF
申请/专利权人 通用电气公司;
申请/专利号CN201210205503.3
申请日2012-05-04
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人严志军
地址 美国纽约州
入库时间 2022-08-23 09:37:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-30
授权
授权
2014-04-09
实质审查的生效 IPC(主分类):B22F3/17 申请日:20120504
实质审查的生效
2012-11-07
公开
公开
机译: 通过控制锻造沉淀强化合金中晶粒尺寸形成的成分
机译: 通过控制晶粒尺寸在锻造的沉淀强化合金中形成的组件
机译: “在锻造的沉淀强化合金及其成分中控制晶粒尺寸的方法”