公开/公告号CN1023624C
专利类型发明授权
公开/公告日1994-01-26
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社半导体能源研究所;
申请/专利号CN88106291.X
发明设计人 山崎舜平;
申请日1988-08-25
分类号H01L39/00;H01B12/00;C04B35/00;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人齐曾度
地址 日本神奈川县厚木市
入库时间 2022-08-23 08:54:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
1997-10-08
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
1997-10-08
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
1994-01-26
授权
授权
1994-01-26
授权
授权
1990-12-05
实质审查请求
实质审查请求
1989-03-08
公开
公开
1989-03-08
公开
公开
查看全部
机译: 在天然石材陶瓷覆盖层下压制abdichtungsbahnen / entkoppelungsbahnen,并压入简历覆盖层的表面和底部,设计出完整的均质表面或地毯
机译: 晶须增强的陶瓷和超导体的陶瓷和超导体的陶瓷和超导体纤维
机译: 电缆表面标记系统-带有粘性覆盖层的覆盖层放置在标记层上并加热以符合电缆表面