法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-16
授权
授权
2014-06-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K7/20 申请日:20120827
实质审查的生效
2014-05-28
公开
公开
机译: 称重机分析天平,具有热侧的热电模块,该热电模块与外壳支撑结构隔热,并与布置在外壳支撑结构外部的散热器导热连接
机译: 数据媒体硬盘,电子设备驱动器计算机,具有用于容纳散热器的外壳,该散热器容纳在外壳的侧面,外壳安装单元安装在外壳的下表面或上表面
机译: 散热器例如北桥芯片,具有外壳和设置在芯片上表面与外壳下表面之间的热接触层,其中外壳由具有金属和结晶碳的导热材料制成