公开/公告号CN103842156B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 LPKF激光电子股份公司;
申请/专利号CN201280041347.X
申请日2012-08-20
分类号
代理机构北京市中咨律师事务所;
代理人吴鹏
地址 德国加尔布森
入库时间 2022-08-23 09:36:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C65/16 授权公告日:20160309 终止日期:20160820 申请日:20120820
专利权的终止
2016-03-09
授权
授权
2014-08-13
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C65/16 申请日:20120820
实质审查的生效
2014-06-04
公开
公开
机译: 用于将半导体传感器元件保持在通过将两个壳体部件接合在一起而制成的单元中的半导体传感器包括传感器元件,塑料传感器壳体和馈入传感器壳体的几根电线。
机译: 用于以水密和/或气密状态接合至少两个塑料元件的接合方法和接合装置
机译: 激光焊接塑料制成的接头的两个部分的方法和设备