法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
著录事项变更 IPC(主分类):C23C18/38 变更前: 变更后: 申请日:20140424
著录事项变更
2016-02-24
授权
授权
2014-09-03
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C18/38 申请日:20140424
实质审查的生效
2014-08-06
公开
公开
机译: 一种分布在多孔表面上移动的基本均匀的颗粒离散带层的方法
机译: 使在硅晶片表面上形成的具有预定膜厚的层的膜厚分布均匀的处理方法和使硅晶片的厚度分布均匀的处理方法
机译: 具有在硅晶片表面上形成的预定膜厚度的层的膜厚度分布的均匀化处理方法和用于使硅晶片的厚度分布均匀化的处理方法