公开/公告号CN1190847C
专利类型发明授权
公开/公告日2005-02-23
原文格式PDF
申请/专利权人 上海宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN02130504.8
申请日2002-08-15
分类号H01L27/04;H01L21/82;
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人汤保平
地址 200000 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号
入库时间 2022-08-23 08:57:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-10-14
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2005-02-23
授权
授权
2003-05-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-02-19
公开
公开
机译: 无线集成电路封装,其制造方法以及能够降低寄生电感的无线集成电路测试装置
机译: 用于对导线的寄生电感不敏感的功率集成电路,用于连接至所述集成电路的封装和封装
机译: 用于对导线的寄生电感不敏感的功率集成电路,用于连接至所述集成电路的封装和封装