法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-01-13
授权
授权
2013-11-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/18 申请日:20130508
实质审查的生效
2013-10-23
公开
公开
机译: 通过将要被金属化的平坦半导体衬底的区域部分浸入存在于金属化槽中的金属化溶液中,使该区域与磁场重叠,从而对半导体组件进行电镀金属化
机译: 含埋种子的表层土壤的保存方法和使用含埋种子的表层土壤,桑树袋和植被垫存储含埋种子的表层土壤的绿化方法
机译: 将合成片材接合到金属化学槽的内壁的方法以及使用该金属板制备的金属化学槽