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一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法

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本发明提供一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料，所述有机物插层为脂肪胺插层。本发明还提供了其制备方法。本发明获得层状结构完整、插层程度可控的插层复合热电材料及其制备方法。

著录项

公开/公告号CN102569630B

专利类型发明专利
公开/公告日2016-01-06

原文格式PDF
申请/专利权人中国科学院上海硅酸盐研究所;
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申请/专利号CN201210055818.4
发明设计人王群;陈立东;
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申请日2012-03-05
分类号H01L35/12(20060101);H01L35/34(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人彭茜茜
地址 200050 上海市长宁区上海市定西路1295号
入库时间 2022-08-23 09:33:25

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-05-15

专利权的转移 IPC(主分类):H01L35/12 登记生效日:20200427 变更前: 变更后: 申请日:20120305

专利申请权、专利权的转移
2016-01-06

授权

授权
2012-09-12

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L35/12 申请日:20120305

实质审查的生效
2012-07-11

公开

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