用于压力接触结构的陶瓷热沉材料、使用其的半导体模块和用于制造半导体模块的方法

摘要

本发明提供了一种用于压力接触结构的陶瓷热沉材料，该陶瓷热沉材料通过在陶瓷基板上提供树脂层而配置，其中，所述树脂层具有70或更小的计示（肖氏）硬度（A型），并且存在于所述陶瓷基板与所述树脂层之间的界面中的间隙的平均值是3μm或更小。此外，优选地，通过固化热固树脂来形成所述树脂层，所述热固树脂在60°C的温度流态化。由于以上结构，可以获得陶瓷热沉和使用热沉的半导体模块，其具有相对于挤压构件的良好的紧密接触特性。