法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C04B35/01 授权公告日:20151230 终止日期:20190527 申请日:20140527
专利权的终止
2015-12-30
授权
授权
2014-10-08
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B35/01 申请日:20140527
实质审查的生效
2014-09-03
公开
公开
机译: 用于混合微波烧结系统的基座,包括该基座的混合微波烧结系统以及使用该混合微波烧结系统烧结陶瓷构件的方法
机译: 用于混合微波烧结系统的基座,包括该基座的混合微波烧结系统以及使用该混合微波烧结系统烧结陶瓷构件的方法
机译: 复合材料,例如高速铣削工具刀片,电气组件或磨损或热保护组件,包括微波烧结的金属陶瓷或硬质金属,具有改性的表面层和较低密度的芯