法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-12-09
授权
授权
2014-02-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01M4/64 申请日:20131025
实质审查的生效
2014-01-22
公开
公开
机译: 带基材的穿孔金属箔,带基材的穿孔金属箔的制造方法,穿孔金属箔和制备穿孔金属箔的方法
机译: 集电体用金属箔,集电体及集电体用金属箔的制造方法
机译: 包装机,即包装盘,用于制造例如水果,具有用于下层箔纸穿孔的穿孔单元,其中在箔纸区域提供穿孔以在闭合后形成包装体