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用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料及制备方法

摘要

本发明公开一种用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料,由以下组分按原子百分比组成:总的百分比为100%,其中Ag为40%~45%、Sn为7%~10%、Zn为5%~9%、Ni为0.2~0.5%、Ce为0.02%~0.04%、Ga为0.01%~0.03%、Bi为0.01%~0.03%、Cu为42%~48%。本发明还公开上述的无镉低银中温钎料的制备方法。本发明的无镉低银中温钎料,钎料柔韧性能好,便于加工和装配;在焊接时与硬质合金与合金钢的匹配性好,接头综合机械性能较高,制备方法,工艺简单,制作成本低,便于推广。

著录项

  • 公开/公告号CN103567659B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN201310476847.2

  • 发明设计人 翟秋亚;陈凯;徐锦锋;

    申请日2013-10-12

  • 分类号B23K35/30(20060101);B23K35/40(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人李娜

  • 地址 710048 陕西省西安市金花南路5号

  • 入库时间 2022-08-23 09:31:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-18

    授权

    授权

  • 2014-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/30 申请日:20131012

    实质审查的生效

  • 2014-02-12

    公开

    公开

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