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用激光束切割非金属衬底的方法和装置

摘要

一种切割非金属衬底的装置和方法。一个激光束产生装置向在衬底内的切割路线产生第一激光束用来加热切割路线,形成一划痕线。激光束产生装置还产生第二激光束,它与第一激光束间隔一预定距离,沿第一激光束的发射路线形成一光栅。一冷却装置将一冷流体束施加在切割路线上形成一个裂缝,用一光栅切割非金属衬底,所以使光学系统简单化。在划痕线中产生一个大的张力,立刻完全切割厚的非金属衬底。

著录项

  • 公开/公告号CN1196562C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2005-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN01112150.5

  • 发明设计人 南亨佑;秋大镐;全栢均;

    申请日2001-03-30

  • 分类号B23K26/38;H01L21/304;

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人马高平

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-11-28

    专利权的转移 IPC(主分类):B23K26/38 变更前: 变更后: 登记生效日:20121029 申请日:20010330

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-11-28

    专利权的转移 IPC(主分类):B23K 26/38 变更前: 变更后: 登记生效日:20121029 申请日:20010330

    专利申请权、专利权的转移

  • 2005-04-13

    授权

    授权

  • 2005-04-13

    授权

    授权

  • 2003-04-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-04-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2002-05-22

    公开

    公开

  • 2002-05-22

    公开

    公开

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