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大规模集成电路基板用电子级超细E-玻璃粉的制备方法

摘要

本发明是一种大规模集成电路基板用电子级超细E-玻璃粉的制备方法,选取无碱玻璃块为原料,所述的无碱玻璃块中SiO

著录项

  • 公开/公告号CN103011606B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-09-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏联瑞新材料股份有限公司;

    申请/专利号CN201210549812.2

  • 发明设计人 阮建军;毛艳;

    申请日2012-12-18

  • 分类号

  • 代理机构南京众联专利代理有限公司;

  • 代理人刘喜莲

  • 地址 222000 江苏省连云港市新浦区新浦经济开发区珠江路6号

  • 入库时间 2022-08-23 09:29:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-09

    授权

    授权

  • 2014-10-29

    著录事项变更 IPC(主分类):C03C12/00 变更前: 变更后: 申请日:20121218

    著录事项变更

  • 2013-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C03C12/00 申请日:20121218

    实质审查的生效

  • 2013-04-03

    公开

    公开

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