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涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

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摘要

本发明的涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。

著录项

  • 公开/公告号CN102863872B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-08-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立化成株式会社;

    申请/专利号CN201210364195.9

  • 发明设计人 浦崎直之;小谷勇人;

    申请日2009-09-25

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人蒋亭

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:28:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09D 163/00 授权公告日:20150819 终止日期:20170925 申请日:20090925

    专利权的终止

  • 2015-08-19

    授权

    授权

  • 2015-08-19

    授权

    授权

  • 2015-08-12

    著录事项变更 IPC(主分类):C09D163/00 变更前: 变更后: 申请日:20090925

    著录事项变更

  • 2015-08-12

    著录事项变更 IPC(主分类):C09D 163/00 变更前: 变更后: 申请日:20090925

    著录事项变更

  • 2013-02-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09D163/00 申请日:20090925

    实质审查的生效

  • 2013-02-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09D 163/00 申请日:20090925

    实质审查的生效

  • 2013-01-09

    公开

    公开

  • 2013-01-09

    公开

    公开

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