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条形磁铁、磁靶及磁控溅射设备

摘要

本发明涉及磁控溅射技术领域,尤其涉及一种条形磁铁、磁靶及磁控溅射设备,所述条形磁铁在中间区域设有凸起结构。本发明提供的条形磁铁、靶材及磁控溅射设备,通过条形磁铁设有的凸起结构,在采用磁控溅射方式沉积薄膜过程中,为磁控溅射区域提供磁感应强度强弱分布均匀的磁场,确保沉积的薄膜厚度均匀。

著录项

  • 公开/公告号CN103668096B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-08-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 京东方科技集团股份有限公司;

    申请/专利号CN201310739712.0

  • 申请日2013-12-26

  • 分类号C23C14/35(20060101);

  • 代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人李迪

  • 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

  • 入库时间 2022-08-23 09:28:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-12

    授权

    授权

  • 2014-04-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20131226

    实质审查的生效

  • 2014-03-26

    公开

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