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镁合金的合金粉末填充钨极氩弧焊接方法

摘要

本发明公开了一种应用于镁合金材料的以合金粉末作为焊接填充材料的钨极氩弧焊接方法。该方法中使用镁基合金粉末,除镁粉末外,其组成成分还包括活性粉末成分和稳弧粉末成分,采用自动填充方式添加到待焊镁合金材料焊缝中,可实现同种材料的焊接,也可以实现异种材料的焊接,并可以解决钨极氩弧焊接过程中焊接效率低、气孔倾向大的技术难题,从而获得优质的焊接接头。

著录项

  • 公开/公告号CN102489840B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆理工大学;

    申请/专利号CN201110376891.7

  • 发明设计人 罗怡;叶宏;吴玮;

    申请日2011-11-24

  • 分类号

  • 代理机构重庆华科专利事务所;

  • 代理人康海燕

  • 地址 400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号

  • 入库时间 2022-08-23 09:27:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-09

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 9/167 授权公告日:20150715 终止日期:20171124 申请日:20111124

    专利权的终止

  • 2015-07-15

    授权

    授权

  • 2015-07-15

    授权

    授权

  • 2012-07-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K9/167 申请日:20111124

    实质审查的生效

  • 2012-07-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 9/167 申请日:20111124

    实质审查的生效

  • 2012-06-13

    公开

    公开

  • 2012-06-13

    公开

    公开

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