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带半球形晶粒的电容器下电极的制造方法

摘要

本发明提供一种控制HSG的均匀形成和防止杂质耗尽的大容量电容器的制造方法,其步骤是:形成连接到半导体衬底上的下电极形成区域的第一非晶硅层;在第一非晶硅层上形成第二非晶硅层;在第二非晶硅层上形成第三非晶硅层;腐蚀部分第一非晶硅层和部分第三非晶硅层并露出它们;在第一非晶硅层和第三非晶硅层的表面上形成微小的半球形晶粒(HSG);以及通过退火将杂质扩散到HSG内由此形成下电极。

著录项

  • 公开/公告号CN1151545C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-05-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 恩益禧电子股份有限公司;

    申请/专利号CN98124482.3

  • 发明设计人 藤原秀二;广田俊幸;

    申请日1998-11-11

  • 分类号H01L21/3205;H01L21/28;H01L21/8242;H01L27/108;

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人穆德骏

  • 地址 日本神奈川

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-01-07

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/3205 授权公告日:20040526 终止日期:20131111 申请日:19981111

    专利权的终止

  • 2010-12-22

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/3205 变更前: 变更后: 申请日:19981111

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2004-05-26

    授权

    授权

  • 1999-05-26

    公开

    公开

  • 1999-04-14

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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