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导电性金属糊用金属微粒子以及导电性金属糊和金属膜

摘要

本发明为导电性金属糊用金属微粒子以及导电性金属糊和金属膜。提供一种能够在低温下且短时间内烧成、而且与基材的密合性优异的金属微粒子。该金属微粒子是金属微粒子的表面被保护剂被覆的导电性金属糊用金属微粒子,通过来自于外部的热源进行烧成时,外部热源温度在200℃~300℃的范围内,每单位质量(g)的金属微粒子产生500J以上的热量。

著录项

  • 公开/公告号CN102214495B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立金属株式会社;

    申请/专利号CN201110054164.9

  • 发明设计人 石川大;阿部富也;

    申请日2011-03-04

  • 分类号

  • 代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人钟晶

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:26:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-06-17

    授权

    授权

  • 2014-03-26

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01B 1/02 变更前: 变更后: 登记生效日:20140306 申请日:20110304

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-03-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/02 申请日:20110304

    实质审查的生效

  • 2011-10-12

    公开

    公开

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