首页> 中国专利> 金属丝放电加工装置、金属丝放电加工方法、薄板制造方法以及半导体晶片制造方法

金属丝放电加工装置、金属丝放电加工方法、薄板制造方法以及半导体晶片制造方法

摘要

金属丝放电加工装置具备:金属丝电极;通过缠绕上述金属丝电极而使上述金属丝电极并列的导辊;单独地与上述并列的金属丝电极滑动接触的多个滑动接触导体(62);单独地保持上述多个滑动接触导体(62)、通过各滑动接触导体(62)向上述并列的金属丝电极单独地供电的供电夹具,其中,上述供电夹具具备决定上述滑动接触导体(62)的固定间隔的多个基准面。

著录项

  • 公开/公告号CN103124611B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱电机株式会社;

    申请/专利号CN201180047137.7

  • 申请日2011-06-14

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人郭小军

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:26:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-01

    授权

    授权

  • 2013-06-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23H 7/02 申请日:20110614

    实质审查的生效

  • 2013-05-29

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号