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导热性粘合剂组合物和导热性粘合片

摘要

本发明的课题在于提供:在含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物中,得到可形成具有优异导热率的成型品的导热性粘合剂组合物;以及,使用了该导热性粘合剂组合物的、导热率和粘接力优异的导热性粘合片。导热性粘合剂组合物,其特征在于,其含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分,其中,作为前述氮化硼颗粒含有粒径3μm以上300μm以下的氮化硼颗粒,且,前述氮化硼颗粒中的含有比例为:3μm以上20μm以下的粒径的氮化硼颗粒为5~45体积%、超过20μm且60μm以下的粒径的氮化硼颗粒为30~70体积%、超过60μm且300μm以下的粒径的氮化硼颗粒为10~40体积%。

著录项

  • 公开/公告号CN102300949B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN201080006185.7

  • 申请日2010-01-13

  • 分类号

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:26:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-28

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09J 133/00 授权公告日:20150624 终止日期:20180113 申请日:20100113

    专利权的终止

  • 2015-06-24

    授权

    授权

  • 2015-06-24

    授权

    授权

  • 2012-02-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J133/00 申请日:20100113

    实质审查的生效

  • 2012-02-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 133/00 申请日:20100113

    实质审查的生效

  • 2011-12-28

    公开

    公开

  • 2011-12-28

    公开

    公开

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