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一种带定位孔模线样板在返修过程中的定位方法

摘要

本发明涉及一种带定位孔模线样板在返修过程中的定位方法,包括以下步骤:1)对模线样板进行校平;2)编制激光切割程序A;3)编制激光切割程序B;4)调高激光切割机激光头高度,空走激光切割机程序A,当激光头在第一处定位孔时,按停激光切割机,放下第一条定位钢板并固定;然后继续让激光切割机空走,当激光头在第二处定位孔时,按停激光切割机,放下第二条定位钢板并固定;5)重新调正激光切割机激光头高度;6)之后按激光切割程序B进行模线样板返修部位的加工。该方法可利用模线样板上的定位孔,使其在激光切割机上找到准确位置,并对返修部位进行激光切割,不仅提高了加工的精度,而且提高样板返修的工作效率。

著录项

  • 公开/公告号CN103143843B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-05-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳飞机工业(集团)有限公司;

    申请/专利号CN201310088965.6

  • 发明设计人 张云鹏;

    申请日2013-03-20

  • 分类号

  • 代理机构沈阳杰克知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨华

  • 地址 110034 辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号

  • 入库时间 2022-08-23 09:25:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-05-13

    授权

    授权

  • 2013-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20130320

    实质审查的生效

  • 2013-06-12

    公开

    公开

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