一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法

摘要

本发明涉及FPC（柔性电路板）制造领域，该采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法，其制造流程包括：A,线路设计;B，线路形成；C，冲定位靶；D，表面处理及电性能测试；E,冲切外形；F，成品检验。改进之处在于：A，线路设计：设计插接手指焊盘与柔性电路板的外形边缘采用内缩设计，冲切插接手指焊盘模具的定位设计靶靶心放置于与插接手指焊盘的同一面，且插接手指焊盘附近放置2个以上模具定位孔；C，冲定位靶：定位靶的靶心放置于与插接手指焊盘的同一面，并冲定位靶；E，冲切外形：冲切分两次进行，先冲切出插接手指焊盘区域的部分外形，再冲切出插接手指焊盘其他区域的部分外形。本发明用于制造插接电性能良好的插接连接的柔性电路板。