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具备防静电功能的电子元件包装用包装材料及其制造方法

摘要

本发明涉及一种具有防静电功能的包装材料,提供一种用与现有的涂覆表面活性剂或者金属物质而制造的、具有防静电功能的包装材料完全不相同的材料和方式制造的新型的具有防静电功能的包装材料。本发明提供如下的新型的具有防静电功能的包装材料:在高分子薄膜上蒸镀DLC(Diamond?like?carbon)薄膜,从而具有优良的静电耗散性,同时对高分子薄膜的粘贴力良好,从而能够得到半永久性的防静电功能。并且,本发明提供能够对热敏感的高分子薄膜蒸镀DLC(Diamond?like?carbon)薄膜的磁性增强离子枪蒸镀装置以及生产率优秀的卷对卷装置。

著录项

  • 公开/公告号CN102390607B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社Jech;

    申请/专利号CN201110181349.6

  • 发明设计人 全永夏;刘载武;吕基浩;文钟哲;

    申请日2011-06-23

  • 分类号B65D85/86(20060101);B32B9/04(20060101);B32B27/00(20060101);C23C14/56(20060101);C23C14/06(20060101);C23C14/28(20060101);

  • 代理机构11286 北京铭硕知识产权代理有限公司;

  • 代理人韩明星;金光军

  • 地址 韩国京畿道安山市

  • 入库时间 2022-08-23 09:24:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-25

    授权

    授权

  • 2012-05-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):B65D 65/40 申请日:20110623

    实质审查的生效

  • 2012-03-28

    公开

    公开

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