法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C22C 45/00 授权公告日:20150318 终止日期:20181213 申请日:20121213
专利权的终止
2015-03-18
授权
授权
2015-03-18
授权
授权
2013-05-01
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C45/00 申请日:20121213
实质审查的生效
2013-05-01
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 45/00 申请日:20121213
实质审查的生效
2013-04-03
公开
公开
2013-04-03
公开
公开
查看全部
机译: 包含导电衬底的存储器件,其上沉积有非晶或微晶硅碳合金层和非晶或微晶含硅材料层
机译: 一种制备微晶至非晶态金属的方法-或。合金粉末,无保护性胶体,溶于有机溶剂或金属中。合金类
机译: 一种将纤维和非晶态微晶合金制造成钢的方法及其装置