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公开/公告号CN102769021B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-03-11
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201110241590.3
发明设计人 周耕宇;杨敦年;刘人诚;陈保同;王文德;庄俊杰;高敏峰;
申请日2011-08-17
分类号
代理机构北京德恒律师事务所;
代理人陆鑫
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 09:24:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-03-11
授权
2012-12-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20110817
实质审查的生效
2012-11-07
公开
机译: 背面照明图像传感器和减少背面照明图像传感器的暗电流的方法
机译: 具有氧化膜的背面照明图像传感器装置以及形成背面照明图像传感器装置的氧化膜的方法
机译: 背面照明图像传感器以及降低背面照明图像传感器的暗电流的方法
机译:带有金属反射镜的背面照明图像传感器的改进的近红外灵敏度
机译:CMOS图像传感器背面照明的浅背面结的研究
机译:一个0.19E-rms读取噪声16.7mpixel堆叠量子传感器,带有1.1μm - 音调背面照明像素
机译:7.1英寸1/4英寸8M像素CMOS图像传感器,带有3D背面照明的1.12μm像素,具有正面深沟槽隔离和垂直传输门
机译:CMOS彩色图像传感器的模拟读取电路,带有不带滤光片的光电探测器。
机译:具有4.0μm多增益读出像素的堆叠式背面照明式电压域全局快门CMOS图像传感器
机译:具有金属反射器的背面照明图像传感器的改进的近红外灵敏度
机译:CCD成像传感器,带有闪光背面金属膜