公开/公告号CN102666729B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 道康宁东丽株式会社;
申请/专利号CN201080057835.0
申请日2010-12-28
分类号
代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司;
代理人高瑜
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 09:23:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-01-14
授权
授权
2012-12-05
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20101228
实质审查的生效
2012-09-12
公开
公开
机译: 用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物,制造树脂密封的光学半导体元件的方法以及树脂密封的光学半导体元件
机译: 用于密封光半导体元件的可固化有机硅组合物,树脂密封的光半导体元件的制造方法以及树脂密封的光半导体元件
机译: 用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物,制造树脂密封的光学半导体元件的方法以及树脂密封的光学半导体元件