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司来吉兰或去甲基司吉兰在生产治疗创伤、烧伤、光照损害的药物中的用途

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摘要

本发明涉及可用于治疗创伤、烧伤和光照损害的皮肤的方法。该方法可用于人类和动物，并涉及给予含有司米吉兰和/或去甲基司米吉兰的组合物。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-05-11

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A61K 31/135 授权公告日:20040623 终止日期:20100303 申请日:19990303

专利权的终止
2005-03-09

发明专利说明书更正更正卷:20 号:25 页码:扉页更正项目:发明名称误:司来吉兰或去甲基司吉兰在生产治疗创伤、烧伤、光照损害的药物中的用途正:司来吉兰或去甲基司来吉兰在生产治疗创伤、烧伤、光照损害的药物中的用途申请日:19990303

发明专利说明书更正
2005-03-09

发明专利公报更正更正卷:20 号:25 页码:403 更正项目:发明名称误:司来吉兰或去甲基司吉兰在生产治疗创伤、烧伤、光照损害的药物中的用途正:司来吉兰或去甲基司来吉兰在生产治疗创伤、烧伤、光照损害的药物中的用途申请日:19990303

发明专利公报更正
2004-06-23

授权

授权
2001-06-27

实质审查请求的生效

实质审查请求的生效
2001-06-20

公开

公开

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1. 司来吉兰或去甲基司吉兰在生产治疗创伤、烧伤、光照损害的药物中的用途 [P] . 中国专利： CN1154484C . 2004.06.23
2. 司来吉兰/叶酸类化合物的药物组合物及其用途 [P] . 中国专利： CN103127124A . 2013-06-05
3. Use of selegiline or demethyl-selegiline to treat wounds, burns and dermatological damage [P] . BR9908713A . 2000-11-21

机译：使用司来吉兰或去甲基司来吉兰治疗伤口，烧伤和皮肤病学损害
4. Use of selegiline or desmethylselegiline for the treatment of wounds, burns and dermatological injuries [P] . DK1063981T3 . 2002-10-14

机译：司来吉兰或去甲基司来吉兰在治疗伤口，烧伤和皮肤病中的用途
5. USE OF SELEGILINE OR DESMETHYLSELEGILINE IN THE MANUFACTURE OF MEDICAMENTS FOR TREATING WOUNDS, BURNS AND DERMATOLOGICAL DAMAGE [P] . IL138290A . 2010-05-17

机译：司来吉兰或去甲肾上腺素在药物生产中用于治疗伤口，烧伤和皮肤病的损害