公开/公告号CN103002169B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201110276303.2
申请日2011-09-16
分类号
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人余刚
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 09:22:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-11-26
授权
授权
2013-04-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H04M 9/08 申请日:20110916
实质审查的生效
2013-03-27
公开
公开
机译: 基于SDN的WIA-PA现场网络/ IPV6回传网络联合调度方法。
机译: 用于从网络上传输的数据和存储在数据存储设施中的数据中删除信息的传密方法和装置
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